Intel công bố Lakefield – vi xử lý có 5 nhân, siêu tiết kiệm điện, có cả bộ nhớ DRAM xếp chồng

oznor

Intel đã vừa công bố một dòng vi xử lý rất độc đáo có tên mã là Lakefield và nó hướng đến những nền tảng di động như máy tính bảng hay những chiếc laptop màn hình gập. Nó đặc biệt ở chỗ có có số nhân lẻ, nó là một dạng CPU lai và nó là một khối gồm nhiều thứ trong một từ nhân xử lý tính toán, nhân xử lý đồ họa cho đến bộ nhớ RAM. Tất cả được đóng gói bằng công nghệ xếp chồng Foveros 3D.

Lakefield là một kiến trúc CPU lai (hybrid) và Intel cho biết đây cũng là dòng vi xử lý nhỏ nhất về kích thước mang lại hiệu năng của Intel Core và hỗ trợ Windows hoàn toàn (vẫn là vi xử lý x86), đáp ứng được nhu cầu làm việc năng suất và thậm chí là sản xuất nội dung trên những chiếc máy siêu nhẹ và thiết kế lạ mắt như laptop màn hình gập.

Intel Lakfield 1.jpg
Lakefield có kích thước đóng gói nhỏ hơn 56% so với một con vi xử lý như Intel Core i thông thường cho laptop và nhờ đó diện tích bo mạch cũng có thể được thu nhỏ xuống đến 47%. Cùng với mức tiêu thụ điện năng thấp thì Lakefield sẽ cho phép các nhà sản xuất tạo ra những form máy sáng tạo và linh hoạt. Ngoài ra, Lakefield cũng là vi xử lý sở hữu nhiều thứ đầu tiên như:

  • Vi xử lý Intel Core đầu tiên có bộ nhớ DRAM tích hợp trên packagage (PoP);
  • Vi xử lý Intel Core đầu tiên có mức tiêu thụ điện năng khi nghỉ chỉ 2,5 mW – thấp hơn 91% so với các vi xử lý dòng Y của Intel.
  • Vi xử lý Intel Core đầu tiên có thể mặc định trình xuất 2 màn hình – hướng đến những thiết bị màn hình gập hay 2 màn hình trong tương lai.

Vậy yếu tố Hybrid ở đây là gì? Lakefield có thiết lập nhân tương tự như những SoC ARM dùng kiến trúc BIG.Little đó là sẽ có nhân hiệu năng cao và nhân tiết kiệm điện trên cùng một đế chip. Chỉ khác ở chỗ, Intel đã thiết kế cho Lakefield có 5 nhân trong đó bao gồm 1 nhân Core kiến trúc Sunny Cove (cùng kiến trúc của nhân Core trên dòng Ice Lake 10nm hiện tại) và 4 nhân điện năng thấp dùng kiến trúc Tremont.

Thêm nữa là công nghệ đóng gói Foveros 3D đã cho phép Intel lần đầu tiên tích hợp bộ nhớ DRAM trên cùng một package. Có thể hình dung Lakefield có 3 đế. 2 đế dưới cùng là logic tức nó bao gồm 5 nhân xử lý, bộ đệm, vi xử lý đồ họa Intel UHD Graphics, các thành phần I/O như vi điều khiển USB-C, vi điều khiển bộ nhớ NVMe, PCIe và trên cùng là một đế chứa bộ nhớ DRAM.Dung lượng bộ nhớ DRAM tích hợp tối đa 8 GB và Intel dùng loại bộ nhớ LPDDR4X-4267.

2 phiên bản Lakefield được Intel giới thiệu đầu tiên gồm i5-L16G7 và i3-L13G4.

Intel Lakefield.jpg
Có thể thấy dòng Lakefield ngay từ tên gọi đã thể hiện sự khác biệt rõ rệt so với Core i thông thường khi ký tự L được đặt trước số mã SKU nhưng vẫn có hậu tố G để thể hiện phiên bản GPU tích hợp như G7 và G4, lần lượt có 64 EU và 48 EU. Cả 2 con vi xử lý này đều có mức xung cơ bản thấp ở 1,4 GHz trên phiên bản i5 và 800 MHz ở phiên bản i3 nhưng vẫn có thể đạt xung Turbo Boost cao tương đương với những con vi xử lý dòng Y. Chẳng hạn như xung Turbo Boost đơn nhân của Core i5-L16G7 là 3 GHz còn Core i3-L13G4 là 2,8 GHz. Đây chắc hẳn là mức xung của nhân Sunny Cove. TDP của Lakefield là 7 W, tương đương mức TDP của các vi xử lý dòng Y của Intel.

Ngoài ra, nhân đồ họa của 2 vi xử lý Lakefield này cũng là Gen11 tương tự trên Ice Lake với hiệu năng cao hơn nhiều so với thế hệ trước và cả 2 đều hỗ trợ Wi-Fi 6 và giải pháp mạng di động Intel LTE.

Vậy thiết bị nào sẽ sử dụng Lakefield?

Intel Lakefield devices.jpg
Lakefield thực tế đã được trang bị cho 2 mẫu máy là Lenovo ThinkPad X1 Fold – chiếc máy tính màn hình gập đầu tiên của Lenovo và cũng là chiếc ThinkPad đầu tiên có thiết kế này. Lenovo đã đem ThinkPad X1 Fold đến CES 2020 (bài trên tay tại đây).

Ngoài ra, Samsung cũng trang bị Lakefield cho chiếc Samsung Galaxy Book S – một chiếc laptop siêu nhẹ với trọng lượng chưa đến 1 kg, mỏng chỉ 11,8 mm, luôn kết nối với Wi-Fi 6 và LTE.

Tham khảo: Intel

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *